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Pannello laminato a base di carta fenolica per isolamento elettronico

Pannello laminato a base di carta fenolica per isolamento elettronico

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Overview
Informazioni basilari.
Modello numero.fqb-1260
Trattamento della superficiePiastrelle a tutta massa
UtilizzoIsolamento degli edifici
ColoreBianco
Spessore25mm-200mm
Tempi di consegna7-10 giorni dopo il pagamento anticipato
ProprietàFabbrica diretta
Larghezza1,2 m
Pacchetto di trasportoBorsa in PVC
Specifica120x60x5 cm
Marchiohuaxing
OrigineHebei
Codice SA3920940000
Capacità produttiva10000000 rotoli/anno
Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto

Electronics Insulation Phenolic Paper Based Laminated Board

Foto dettagliate

Electronics Insulation Phenolic Paper Based Laminated Board

Electronics Insulation Phenolic Paper Based Laminated Board

Parametri del prodotto

Electronics Insulation Phenolic Paper Based Laminated Board

Electronics Insulation Phenolic Paper Based Laminated Board
  • Precedente: pannello isolante laminato resina epossidica materiale della classe delle proprietà di 1020*1220mm G10 Fr4 Prossimo: Pannello in bachelite di carta fenolica con isolamento termico a prezzo competitivo su
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    • Spessore convenzionale20 mm/25 mm/30 mm
    Lunghezza x larghezza (mm)2000x1200,3000x1200,4000x1200
    Resistenza al fuocoClasse B1 non infiammabile
    Densità del materiale centrale55-70 kg/m2
    Assorbimento dell'acqua≤3,7%
    Conduttività termica0,024-0,034 W/(mk)
    Resistenza al calore-150--+150ºC
    Forza di resistenza al vento
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